Die Elektronikfertigung der Zukunft muss flexibel und wirtschaftlich sein, auch in Bereichen, die traditionell durch manuelle Prozesse geprägt sind.
kortec ist hier Vorreiter im Selektivlötprozess durch die zusätzliche Anschaffung einer neuen SEHO SelectLine-C Anlage.
Mit dieser neuen Produktionslinie setzt kortec einen weiteren Meilenstein für die Fertigung der THT-Flachbaugruppen. Neben einem höheren Automatisierungsgrad sowie einer durchgängigen Transparenz und Traceability der Prozessparameter stand vor allem eine hohe Flexibilität bei der Verarbeitung der Baugruppen im Fokus der Planung. Die Flachbaugruppen sollten sowohl mit als auch ohne Werkstückträger gelötet werden können.
Zudem sollte die Anlage vollautomatisch mit Lade- und Entladestationen betrieben werden können.
Eine weitere Herausforderung war die taktzeitoptimierte Fertigung bei hohen Stückzahlen, und gleichzeitig von Variantenprodukten bis Nutzenlosgröße 1. Klassische Anforderungen an die High Mix Low Volume Fertigung, die im Selektivlötbereich nur mit hochflexibler Anlagentechnik kosteneffizient umgesetzt werden kann.
