Steigende Qualitätsanforderungen erfordern Inspektionen auch in nicht sichtbaren Bereichen.
Wir haben uns deshalb entschlossen, ein High Performance Röntgenmikroskop anzuschaffen mit dem auch Lötstellen unter BGA, CSP, QFN, QFP etc. kontrolliert werden können, ebenso wie der Zinn Durchstieg an verdeckten THT Bauteilen oder Steckverbindern und Kabel.
Voids in Lötstellen können nachgewiesen und geprüft werden.
Die Qualität und Identität von gelieferten Bauelementen können anhand von Chip Geometrie und Bondung kontrolliert werden.
Das neue Röntgensystem wird nun generell zusammen mit dem 3D-AOI zur Optimierung der Prozessparameter bei der Erstmusterprüfung eingesetzt.
